低价CPU大行其道 联发科再度叫板高通

  《日本经济新闻》11月6日报道，在智能手机核心部件CPU（中央处理器）市场上，台湾半导体企业联发科技（MediaTek）正在快速扩大市场占有率，其原动力就是低价智能手机。该公司的产品性能优越、价格实惠，中国大陆的智能手机生产厂商等纷纷采购。11月1日公布的2013年7-9月期财报也表现坚挺，全球最大的CPU厂商美国高通的市场占有率开始受到威胁。

  大陆新兴经济体智能手机的迅速增加构成支撑——联发科技总经理谢清江在1日的电话财报会上有些兴奋。联发科技7-9月期的合并销售额同比增长了32%，增至390亿台币，创历史上最新的记录，纯利润也同比大增了71%，达84亿台币，表现尤为坚挺。

  联发科技生产的CPU大多数都用在低价智能手机。在中国大陆，“千元智能手机”很受欢迎。包括出口在内，华为科技和小米科技等厂商强化了生产。无品牌和山寨品也大多采用联发科技的CPU。

  由于联发科技无自主工厂，所以成产成本较低。另外通过采用英国ARM几代之前的廉价电路设计图等措施，联发科技的产品比高通的CPU便宜30-50%。虽然并非最先进的产品，不过对于低价智能手机来说功能已经足够。

  联发科技于2012年才正式进军智能手机CPU市场。谢清江在1日的记者会上谈及2013年的供货量时表示，有望同比增长80%左右达到2亿个以上。

  联发科技曾凭借面向非智能手机的廉价CPU迅速成长。之后市场饱和导致价格下滑。2011财年的纯利润为157亿台币，和峰值时的09财年相比下滑了5.7%。不过得益于低价智能手机这一新市场的出现，联发科技再次重振雄风。

  之前面向非智能手机的CPU份额大幅度增长的原因之一是联发科技为客户提供可简单制作终端的“参照设计”模式。这种商务模式如今又活用于智能手机，备受缺乏技术的大陆厂商欢迎。

  村田制作所采取不管规模大小，尽量与更多厂商进行交易的“全方位外交”战略，与联发科技早在10年前就存在合作伙伴关系。村田制作所的产品也被参照设计模式所采用，从2G和3G非智能手机时代开始就被搭载于滤波器等部件。

  日本另一家大型电子零部件厂商的经营者也表示：“为了在中国大陆的智能手机市场上扩大销售，加深与联发科技的联系很重要”。这家企业正在向台湾联发科技开发基地附近大量输送售后专员和技术人员。

  除了低价产品外，联发科技还将于12月发售8核高功能CPU，以获得部分高价智能手机需求。另外，面向平板终端的CPU供货量也逐步扩大，预计2013年将供货1500万~2000万个。

  而高通也慢慢的开始采取应对措施。高通通过自主CPU和推荐零部件的组合，为客户提供可制作“100美元智能手机”的参照设计模式，希望在低价智能手机市场也能发挥影响力。

  由于生产低价智能手机CPU的大陆半导体企业展讯通信等竞争对手的出现，预计今后价格竞争将日趋白热化。不过在低价移动终端需求逐步扩大的背景下，联发科技有望继续保持增长。

  联发科技是一家无生产设备、专注于半导体的开发和设计的“无厂”企业，生产工作委托给台湾集体电路制造（TSMC）和联华电子等代工厂商。曾在联华电子工作过的蔡明介董事长等人于1997年在台湾新竹市创立了联发科技，以面向数码家电的产品起家，从2005年前后开始正式进军非智能手机市场。

  随着国际电信制定标准3GPP Release 15释出，各大电信设备商、运营商及通讯芯片厂都开始加快脚步进行5G测试，以应对未来5G世代的更广泛的产品应用。综合本次MWC的观察，切入5G应用的厂商在产品应用上，主要分别落在物联网、智能家庭、PC、车用及智能手机等。 高通本次在5G频谱上，重压在28Ghz以上的极高频毫米波（mmWave），传输速度可望从始至终保持在颠峰。不过由于效率递减快速，因此就需要大量小型基地台（small cell）作为中继点，以保持讯号能持传递。但这并不意味着高通未跨足中国大陆主要是采用的Sub-6规格。 在各大厂当中，高通规划于2019年将5G商用化，脚步堪称最快。高通现在于5G布局上，跨足电信设备、行动

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  1927年的8月1日，南昌起义爆发，8月1日后来遂被确定为建军节。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 2017年7月30日，为庆祝中国人民建军90周年，朱日和训练基地举行了阅兵，展示了我国强大的军力和先进的技术。这其中自然离不开军工半导体产业的支持。 与民用不同，军工半导体相对低调，但是从技术层面来说，并不比国外落后多少。 那么就让我们先了解一下其他几个国家的情况，再盘点国内的军工半导体企业，看看这一些企业你又知道多少?   各国军用 芯片 发展状况 从军用微电子技术的发展水平看，美国军用微电子工业的技术水平和生产规模位居世界第一，其军用微电子产品生产门类齐全、基础雄厚、技术先进

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